【三大运营商eSIM商用启幕 产业链将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇】日前，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商正式官宣，已获得工业和信息化部颁发的eSIM（嵌入式SIM卡）手机运营服务商用试验批复许可，并全面上线eSIM手机业务。这标志着我国eSIM技术正式突破智能穿戴、物联网设备领域，迈入手机端商用新阶段，也为eSIM产业链带来新的增长契机。中国信通院2025年4月发布的《eSIM产业热点问题研究报告》显示，2023年，全球eSIM芯片出货量已达4.46亿，涵盖智能手机、车载等多类产品；GSMAIntelligence更是预测，到2025年底，全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三。
在此背景下，eSIM产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇，而这场“无卡革命”也将推动通信行业供应链优化。10月17日，集成电路封装测试企业——新恒汇证券部相关人士向记者介绍，从技术层面看，公司现有物联网eSIM封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。（每经）